Sic substrate production method
WO2017017858
Art A1
2. Februar 2017
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017017858
- Aktenzeichen
- EP15899691
- Anmeldetag
- 30. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/302H01L21/205H01L21/268H01L21/324H01L21/336H01L29/12H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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