Method for manufacturing wiring board and wiring board
WO2017018103
Art A1
2. Februar 2017
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017018103
- Aktenzeichen
- EP16830208
- Anmeldetag
- 22. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/12H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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