Layered wiring forming method

WO2017018129 Art A1 2. Februar 2017

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017018129
Aktenzeichen: EP16830234
Anmeldetag: 1. Juli 2016
Veröffentlichung: 2. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/10H01L21/28H01L21/288H01L21/312H01L21/3205H01L21/768H05K1/03H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSR Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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