Roughened copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

WO2017018232 Art A1 2. Februar 2017

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017018232
Aktenzeichen: EP16830337
Anmeldetag: 14. Juli 2016
Veröffentlichung: 2. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C26/00B32B15/20C25D1/04H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von