Sealing film formation device and sealing film formation method

WO2017018265 Art A1 2. Februar 2017

Anmelder: Toray Engineering Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017018265
Aktenzeichen: EP16830370
Anmeldetag: 19. Juli 2016
Veröffentlichung: 2. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/50B05D3/00B05D5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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