Adhesive tape for semiconductor processing and method for producing semiconductor chip or semiconductor component using same

WO2017018270 Art A1 2. Februar 2017

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017018270
Aktenzeichen: EP16830375
Anmeldetag: 19. Juli 2016
Veröffentlichung: 2. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J4/02C09J11/06C09J133/06H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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