Composition and adhesive composition
WO2017018371
Art A1
2. Februar 2017
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017018371
- Aktenzeichen
- EP16830476
- Anmeldetag
- 25. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/04C09J4/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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