Molding die and molding method

WO2017018450 Art A1 2. Februar 2017

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017018450
Aktenzeichen: EP16830555
Anmeldetag: 27. Juli 2016
Veröffentlichung: 2. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/44H01R43/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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