Adhesive composition, cured article, semiconductor device, and production method for same

WO2017018459 Art A1 2. Februar 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017018459
Aktenzeichen: EP16830564
Anmeldetag: 27. Juli 2016
Veröffentlichung: 2. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/00C08F2/44C08F265/06C09J4/02C09J11/04C09J11/06G02B3/00H01L23/29H01L23/31H01L27/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von