Copper alloy for electronic/electric devices, thin copper alloy sheet for electronic/electric devices, and conductive part and terminal for electronic/electric devices

WO2017018487 Art A1 2. Februar 2017

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017018487
Aktenzeichen: EP16830592
Anmeldetag: 28. Juli 2016
Veröffentlichung: 2. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/04H01B1/02H01B5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Materials Corporation
Mitsubishi Shindoh Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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