Flexible substrate having through-holes filled with conductive material and manufacturing method of same

WO2017018600 Art A1 2. Februar 2017

Anmelder: Korea Institute of Machinery & Materials 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017018600
Aktenzeichen: EP15899744
Anmeldetag: 19. Oktober 2015
Veröffentlichung: 2. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/027H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Korea Institute of Machinery & Materials
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Institute of Machinery & Materials

Das Korea Institute of Machinery & Materials ist ein staatliches südkoreanisches Forschungsinstitut für Maschinenbau und Werkstofftechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Verfahrenstechnik und Messtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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