System-in-package logic and method to control an external packaged memory device

WO2017019153 Art A1 2. Februar 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017019153
Aktenzeichen: EP16830966
Anmeldetag: 17. Mai 2016
Veröffentlichung: 2. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G06F13/16G06F13/12G06F15/78G06F12/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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