Hybrid phase unwrapping systems and methods for patterned wafer measurement
WO2017019338
Art A1
2. Februar 2017
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017019338
- Aktenzeichen
- EP16831044
- Anmeldetag
- 15. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/00G03F1/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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