Integrated passive device on soi substrate

WO2017019676 Art A1 2. Februar 2017

Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017019676
Aktenzeichen: EP16831232
Anmeldetag: 26. Juli 2016
Veröffentlichung: 2. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/02H01L27/12H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Skyworks Solutions, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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