Composite Material
WO2017020223
Art A1
9. Februar 2017
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017020223
- Aktenzeichen
- EP15899998
- Anmeldetag
- 3. August 2015
- Veröffentlichung
- 9. Februar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/08H05K5/00B32B37/14B32B5/00B32B7/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
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