Stacked lens structure, method of manufacturing the same, electronic apparatus, mold, method of manufacturing the same, and substrate

WO2017022189 Art A1 9. Februar 2017

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017022189
Aktenzeichen: EP16751018
Anmeldetag: 15. Juli 2016
Veröffentlichung: 9. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G02B13/00B29D11/00G02B3/00H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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