Printed wiring board production method, surface-treated copper foil, laminate, printed wiring board, semiconductor package, and electronic device

WO2017022807 Art A1 9. Februar 2017

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017022807
Aktenzeichen: EP16833086
Anmeldetag: 3. August 2016
Veröffentlichung: 9. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/38B32B7/06B32B15/08B32B15/20B32B37/26B32B38/10H05K3/12H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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