Device and method for forming incision groove on tree having sap

WO2017023063 Art A1 9. Februar 2017

Anmelder: Jusung Engineering Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017023063
Aktenzeichen: EP16833299
Anmeldetag: 1. August 2016
Veröffentlichung: 9. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: A01G23/12A01G23/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Jusung Engineering Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik

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