Multifunctional components for electronic devices and related methods of providing thermal management and board level shielding
WO2017023478
Art A1
9. Februar 2017
Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017023478
- Aktenzeichen
- EP16833480
- Anmeldetag
- 6. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 9. Februar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/20H05K1/02G06F1/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Laird Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Laird Technologies
Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.
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