High performance, high capacity memory modules and systems

WO2017023508 Art A1 9. Februar 2017

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017023508
Aktenzeichen: EP16833492
Anmeldetag: 14. Juli 2016
Veröffentlichung: 9. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G06F3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rambus Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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