All-silicon hermetic package and processing for narrow, low-profile microbatteries

WO2017025858 Art A1 16. Februar 2017

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017025858
Aktenzeichen: EP16834731
Anmeldetag: 2. August 2016
Veröffentlichung: 16. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01M10/04H01L21/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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