Solder bonding method for mounting component and solder bonding apparatus for mounting component

WO2017026286 Art A1 16. Februar 2017

Anmelder: Toray Engineering Co. Ltd., Wonder Future Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017026286
Aktenzeichen: EP16834983
Anmeldetag: 27. Juli 2016
Veröffentlichung: 16. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34B23K1/00B23K1/002H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Toray Engineering Co. Ltd.
Wonder Future Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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