Multilayer substrate, component mounting substrate, method for manufacturing component mounting substrate

WO2017026321 Art A1 16. Februar 2017

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017026321
Aktenzeichen: EP16835018
Anmeldetag: 2. August 2016
Veröffentlichung: 16. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/60H05K1/02H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von