Multilayer printed wiring board production method, adhesive layer-equipped metal foil, metal-clad laminate, and multilayer printed wiring board

WO2017026501 Art A1 16. Februar 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017026501
Aktenzeichen: EP16835198
Anmeldetag: 10. August 2016
Veröffentlichung: 16. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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