Bond pads with differently sized openings

WO2017027203 Art A1 16. Februar 2017

Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017027203
Aktenzeichen: EP16835610
Anmeldetag: 26. Juli 2016
Veröffentlichung: 16. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Analog Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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