Substrate processing method and substrate processing device
WO2017029961
Art A1
23. Februar 2017
Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017029961
- Aktenzeichen
- EP16836952
- Anmeldetag
- 28. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 23. Februar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304H01L21/3065H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
1.137 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.