Printed wiring board and electronic component
WO2017029972
Art A1
23. Februar 2017
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017029972
- Aktenzeichen
- EP16836963
- Anmeldetag
- 1. August 2016
- Veröffentlichung
- 23. Februar 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
11.193 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.