Method for manufacturing wiring pattern, method for manufacturing electroconductive film, method for manufacturing transistor

WO2017030050 Art A1 23. Februar 2017

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017030050
Aktenzeichen: EP16837040
Anmeldetag: 9. August 2016
Veröffentlichung: 23. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/18H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

3.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von