Composite material, photosensitive resin composition for solder resist, and photosensitive element

WO2017030099 Art A1 23. Februar 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017030099
Aktenzeichen: EP16837089
Anmeldetag: 12. August 2016
Veröffentlichung: 23. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/44C08F220/18C08J5/00C08L33/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von