Substrate On Substrate Package

WO2017030704 Art A1 23. Februar 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017030704
Aktenzeichen: EP16837455
Anmeldetag: 15. Juli 2016
Veröffentlichung: 23. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L21/56H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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