Method of preparing a hole transport layer having improved hole mobility

WO2017030953 Art A1 23. Februar 2017

Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC, Dow Global Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017030953
Aktenzeichen: EP16754114
Anmeldetag: 12. August 2016
Veröffentlichung: 23. Februar 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/50H01L51/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Dow Global Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rohm and Haas

Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.

2.601 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Dow Global Technologies

US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.

6.384 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von