Bone repair porous compound stent based on 3d -bioplotter printing technology and preparation method therefor
WO2017031906
Art A1
2. März 2017
Anmelder: South China University of Technology 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017031906
- Aktenzeichen
- EP15902174
- Anmeldetag
- 30. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 2. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61L27/02A61L27/18A61L27/54A61L27/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- South China University of Technology
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
South China University of Technology
Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.
939 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.