Method for soldering chip on metallic-ceramic composite board and metallic-ceramic composite board for soldering chip thereon

WO2017032334 Art A1 2. März 2017

Anmelder: BYD Company Limited 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017032334
Aktenzeichen: EP16838592
Anmeldetag: 25. August 2016
Veröffentlichung: 2. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BYD Company Limited
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BYD

Chinesischer Konzern für Elektromobilität und Batterietechnik mit Sitz in Shenzhen. BYD entwickelt Elektro- und Hybridfahrzeuge, Akkumulatoren sowie Elektronik- und Halbleiterkomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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