Apparatus for vacuum sputter deposition and method therefor

WO2017032404 Art A1 2. März 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017032404
Aktenzeichen: EP15771029
Anmeldetag: 24. August 2015
Veröffentlichung: 2. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32H01J37/34F23N5/24C23C14/00C23C14/34F23M11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von