Verfahren zum Abholen eines Elektronischen Bauteils zur Bestückung und Abholeinrichtung zum Abholen eines Elektronischen Bauteils zur Bestückung
WO2017032609
Art A1
2. März 2017
Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017032609
- Aktenzeichen
- EP16750188
- Anmeldetag
- 11. August 2016
- Veröffentlichung
- 2. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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