Polishing apparatus

WO2017033409 Art A1 2. März 2017

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., Fujikoshi Machinery Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017033409
Aktenzeichen: EP16838761
Anmeldetag: 3. August 2016
Veröffentlichung: 2. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00B24B37/12B24B57/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Fujikoshi Machinery Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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