Method for bonding two substrates and device for bonding two substrates
WO2017033545
Art A1
2. März 2017
Anmelder: Ushio Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017033545
- Aktenzeichen
- EP16838892
- Anmeldetag
- 20. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 2. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B37/10B32B7/04C09J5/00C09J5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ushio Denki Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ushio Inc.
Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.
559 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.