Mold Coil
WO2017033554
Art A1
2. März 2017
Anmelder: Toshiba Industrial Products and Systems Corporation, Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017033554
- Aktenzeichen
- EP16838901
- Anmeldetag
- 23. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 2. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01F27/32H01F27/08H01F30/10H01F41/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Toshiba Industrial Products and Systems Corporation
Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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