Film thickness distribution measuring device

WO2017033567 Art A1 2. März 2017

Anmelder: Toray Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017033567
Aktenzeichen: EP16838914
Anmeldetag: 30. Juni 2016
Veröffentlichung: 2. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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