Method for manufacturing heat dissipating substrate

WO2017033603 Art A1 2. März 2017

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017033603
Aktenzeichen: EP16838950
Anmeldetag: 12. Juli 2016
Veröffentlichung: 2. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B21J5/02B21J5/06B21J5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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