Method for processing substrate, composition for temporary fixing, and semiconductor device

WO2017033639 Art A1 2. März 2017

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017033639
Aktenzeichen: EP16838986
Anmeldetag: 22. Juli 2016
Veröffentlichung: 2. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSR Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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