Electronic component manufacturing method and processing system
WO2017033808
Art A1
2. März 2017
Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017033808
- Aktenzeichen
- EP16839155
- Anmeldetag
- 17. August 2016
- Veröffentlichung
- 2. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/29H01L21/56H01L21/673H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ulvac, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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