Thermally Conductive Resin Composition
WO2017034003
Art A1
2. März 2017
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017034003
- Aktenzeichen
- EP16839350
- Anmeldetag
- 25. August 2016
- Veröffentlichung
- 2. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00C08K3/38C08K7/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
1.035 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.