Cmp slurry composition for organic film, preparation method therefor, and method for polishing organic film by using same

WO2017034157 Art A1 2. März 2017

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017034157
Aktenzeichen: EP16839447
Anmeldetag: 21. Juli 2016
Veröffentlichung: 2. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14B24B37/04H01L21/321H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von