Robust Intermetallic Compound Layer Interface For Package in Package Embedding

WO2017034591 Art A1 2. März 2017

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017034591
Aktenzeichen: EP15902455
Anmeldetag: 27. August 2015
Veröffentlichung: 2. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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