Multi Tier Three-Dimensional Memory Devices Including Vertically Shared Bit Lines

WO2017034647 Art A1 2. März 2017

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017034647
Aktenzeichen
EP16732826
Anmeldetag
9. Juni 2016
Veröffentlichung
2. März 2017
Rechtsraum
WO
IPC
H01L27/115
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SanDisk Technologies LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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