Interlocking Modular Substrate Support Columns
WO2017035256
Art A1
2. März 2017
Anmelder: Entegris, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017035256
- Aktenzeichen
- EP16840052
- Anmeldetag
- 24. August 2016
- Veröffentlichung
- 2. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/673
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Entegris, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Entegris
US-amerikanischer Hersteller von Spezialmaterialien und Filtrationslösungen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Massachusetts.
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