Curable composition, especially for rubber to substrate bonding
WO2017037074
Art A1
9. März 2017
Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017037074
- Aktenzeichen
- EP16758170
- Anmeldetag
- 31. August 2016
- Veröffentlichung
- 9. März 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J121/00C09J101/00C09J129/00C09J131/00C09J163/00C09J171/00C09J175/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Henkel AG & Co. KGaA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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