Semiconductor device

WO2017038296 Art A1 9. März 2017

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017038296
Aktenzeichen: EP16841328
Anmeldetag: 22. Juli 2016
Veröffentlichung: 9. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L21/8234H01L27/04H01L27/06H01L27/088H01L29/739H01L29/861H01L29/868

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von