Sputtering Silicon Target Material

WO2017038299 Art A1 9. März 2017

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017038299
Aktenzeichen: EP16841331
Anmeldetag: 25. Juli 2016
Veröffentlichung: 9. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Materials Corporation
Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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